银河证券：设备环节订单可见性与交付确定性持续提升

中芯国际明确2026年底月产能增量预计达折合12英寸4万片，为国内半导体设备企业提供了持续稳定的业绩增量空间；叠加“十五五”规划纲要中强调“加快发展关键装备、材料和零部件”，设备国产化战略地位进一步强化。在AI算力基建加速与成熟制程扩产双轮驱动下，设备环节订单可见性与交付确定性持续提升。

西南证券：设计制造类指数或将重回占优品种

对应ETF投资领域，半导体投资主要聚焦于集成电路产业链上游供应和中游制造环节相关的六个行业；其中集成电路产业链上游主要包括EDA工具、半导体材料及半导体设备三个行业，中游涵盖集成电路设计、制造和封测三个行业。设计制造类指数对终端需求扩张最为敏感，通常在行业景气上升期展现出更高的弹性；材料设备类指数在“自主可控”逻辑强化阶段表现会更为突出；全产业链类布局相对均衡，其收益与风险特征通常介于前两者之间。目前看来，半导体板块驱动因素表现出由自主可控向AI需求和业绩验证切换的趋势，设计制造类指数或将重回占优品种。

国泰海通：国产替代进程加速

与逻辑芯片相比，国内外在存储芯片上的代际差距更小。AI发展引发全球存储“大通胀”，对处于爬坡期的国产存储企业而言，改善了现金流、缩短了折旧回收周期，盈利的改善和股价的提升有利于其借助资本市场完成产能扩张，利好国内封测、设备等产业链，助力国产替代进程加速。

东海证券：AI需求强劲驱动半导体细分领域

AI需求强劲驱动半导体细分领域，博通第一财季AI收入同比激增106%，并预计第二财季营收同比增长47%，主要受益于市场对定制AI加速器和AI网络的强劲需求。由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵。当前海外电子半导体企业出现大幅度回调，我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大。

（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)

（文章来源：东方财富研究中心）